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哪些情况是smc片材的不良反应
浏览: 14 次 发布时间:2021/03/18


  1、气孔。

       产品表面上有规则或不规则的小孔,其产生部位多在产品顶端和中间薄壁处。

       产生机理及对策:

       ① SMC模压料中裹有大量空气以及挥发物含量大,排气不畅;SMC料的增稠效果不佳,不能有效赶出气体。对于上述引起原因,可通过增加排气次数以及清理模具相结合的方法而有效的控制。    

       ② 加料面积过大,适当减少加料面积可控制。在实际操作过程中,人为因素也有可能造成砂眼。比如加压过早,有可能使模压料裹有的气体不易排出,造成制品表面出现气孔的表面缺陷。


  2、翘曲变形。

       产生的主要原因是模压料固化不均匀和脱模后产品的收缩。

       产生机理及对策:

       在树脂固化反应过程中化学结构发生变化,引起体积收缩,固化的个均匀使得产品有向首先固化的一侧翘曲的趋势。其次,制品的热胀系数较大于钢模具。当制品冷却时,其单向收缩率大于模具的单向热收缩率。为此,采用如下方法加以解决:    

       ①减少上、下模温差,使温度分布尽可能均匀;    

       ③ 使用冷却夹具限制变形;    

       ④ 适当提高成型压力,增加制品的结构密实性,降低制品的收缩率;    

       ⑤ 适当延长保温时间,消除内应力。    

       ⑥ 调整smc片材的固化收缩率。


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